thangloi
Đánh giá chất lượng điện thoại iPhone 5s mới ra
buivanminh
29/09/2013 20:18
Trang Chipworks mới đây đã tiến hành "phẫu thuật" SoC Apple A7 dùng trong iPhone 5s và họ phát hiện ra rằng chip này do Samsung gia công, thực hiện trên dây chuyền công nghệ 28nm. Thông tin này đáng chú ý bởi vì từ đầu năm đến nay nhiều tin đồn liên tục nói rằng Apple sẽ nhờ hãng bán dẫn Đài Loan TSMC làm chip A7 trong nỗ lực giảm bớt sự phụ thuộc vào Samsung, nhưng bây giờ thì có vẻ như các tin đồn đó đã không chính xác. Hồi tháng 6 vừa qua, hãng thông tin Wall Street Journal từng nói rằng Apple thực chất đã có hợp đồng với TSMC để làm chip xử lí cho các thiết bị di động, tuy nhiên phải đến năm sau thì những chip Apple A-Series mới bắt đầu được TSMC sản xuất. Còn từ nay cho đến năm sau thì Samsung vẫn sẽ là nhà sản xuất chip chính cho các sản phẩm iPhone/iPad của Apple.
Trong iPhone 5s còn một "bộ xử lí chuyển động" (motion coprocessor) M7 để phục vụ cho việc nhận biết hành vi và thao tác của người dùng. Chipworks cho biết rằng coprocessor này được cung cấp bởi NXP Semiconductors, một công ty bán dẫn ở Hà Lan, và nó dựa trên nhân Cortex-M3 vốn được sử dụng nhiều trong các vi điều khiển.
Chipworks nói thêm rằng họ phát hiện những dấu hiệu cho thấy sensor của iPhone 5s chính là cảm biến Exmor RS của Sony, trong đó có việc tấm CMOS được đặt chồng lên trên bộ xử lí hình ảnh. Cụm camera 8 megapixel trên iPhone 5s có kích thước 8.6 mm x 7.8 mm x 5.6 mm và kích cỡ pixel là 1,5 micromet. Xem thêm về loại cảm biến này ở bài viết Sony thương mại hóa dòng sensor Exmor-RS. Trước đây iPhone 5 và iPhone 4s cũng xài cảm biến ảnh của Sony.
Về phần stacked sensor, Sony giải thích như sau. Cảm biến ảnh CMOS thông thường có phần pixel được gắn bên trên mạch analog của cùng một chip. Do đó, khi cần sử dụng các mạch điện có kích thước lớn để bổ sung tính năng thì có nhiều hạn chế về nhiễu ảnh, kích thước tổng quan của cảm biến cũng như ảnh hưởng đến sự tối ưu hóa cho kích cỡ pixel.
Trong khi đó, cảm biến stacked (chữ này có nghĩa là "chồng lên") có hai lớp pixel và lớp mạch nằm tách biệt trên hai chip. Hai bộ phận này sau đó sẽ được ghép lại, và phần mạch analog sẽ thay thế cho lớp chất nền của cảm biến BSI CMOS thông thường. Nhờ vậy, Sony sẽ dễ dàng mở rộng mạch tín hiệu để cung cấp thêm tính năng cho sản phẩm, tùy biến phần pixel nhằm nâng cao chất lượng hình ảnh trong khi vẫn đảm bảo yêu cầu thu gọn kích cỡ cảm biến. Việc sử dụng dây chuyển sản xuất mới cũng mang lại cho stacked sensor khả năng tiêu thụ điện thấp và tốc độ xử lí tín hiệu nhanh hơn. Theo Sony, cảm biến Exmor RS chính là những cảm biến ảnh đầu tiên trên thế giới dùng dạng stacked như thế này.
